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XCV300E-6BG352C

封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV300E-6BG352C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV300E-6BG352C

  • 功能描述

    IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2024-4-28 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
2018+
NA
6000
全新原装正品现货,假一赔佰
XILINX/赛灵思
22+
aa
100000
代理渠道/只做原装/可含税
XILINX
2138+
BGA
8960
专营BGA,QFP原装现货,假一赔十
XILINX
2003+
N/A
216
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
XILINX
23+
XILINX
6000
原装正品,支持实单
XINILX
23+
BGA
5000
原装正品,假一罚十
XILINX
23+
原厂原封
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4
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