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XCV150-4FG456I

封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

XCV150-4FG456I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV150-4FG456I

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2025-11-26 14:52:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
23+
BGA456
6500
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
xilinx
23+
NA
6800
原装正品,力挺实单
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
XILINX
25+
BGA
6500
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
XILINX
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Xilinx
15+
1200
全新进口原装
XILINX
24+
BGA
80000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
XILINX(赛灵思)
23+
456-BBGA
8675
原装正品,假一赔十

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