型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XCV150-4FG456I

封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XCV150-4FG456I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV150-4FG456I

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2025-7-25 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
9048
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX
24+
BGA
80000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
XILINX
三年内
1983
只做原装正品
XILINX
1109+1125+
BGA-456
4
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
XILINX/赛灵思
25+
65248
百分百原装现货 实单必成
XILINX
24+
BGA
20000
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
XILINX
24+
BGA
2000
十年沉淀唯有原装
xilinx
22+
NULL
6800
XILINX
1844+
BGA
6528
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
XILINX
23+
65480

XCV150-4FG456I芯片相关品牌

  • ABRACON
  • AD
  • BARRY
  • HAMMOND
  • HMSEMI
  • Motorola
  • NIC
  • Sipex
  • STMICROELECTRONICS
  • SUNMATE
  • Temic
  • TRACOPOWER

XCV150-4FG456I数据表相关新闻