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XCKU3P

可编程器件:Kintex UltraScale+

AMD

超威半导体

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-21 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
7804
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX/赛灵思
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FBGA784
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原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
XILINX/赛灵思
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只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
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原装现货,欢迎询价
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XILINX赛灵思Kintex UltraScale进口特价XCKU3P-2FFVB676I即刻询购
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AMD
2年内批号
676-FCBGA(27x27)
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只供原装进口公司现货+可订货
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柒号只做原装 现货价秒杀全网
XILINX
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BGA
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郑重承诺只做原装进口现货

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