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XCKU3P-1FFVB676E

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-11-5 17:46:00
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