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XCKU040-3FBVA900E

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-24 13:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
24+
BGA
3000
十年沉淀唯有原装
Xilinx
21+
900-FCBGA(31x31)
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XILINX
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