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XCKU040-3FBVA900E

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-21 21:54:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-900
1
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX
2021
900-FCBGA(31x31)
1000
全新、原装
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
XILINX(赛灵思)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
XILINX
22+
原厂原封
20000
原装 品质保证
XILINX
2021+
6800
XILINX/赛灵思
21+
900-FCBGA(31x31)
2315
附带出货证明-价格低于市场百分之五十
XILINX
24+
BGA
3000
十年沉淀唯有原装

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