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封装/外壳:784-BFBGA,FCCSP 包装:托盘 描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

封装/外壳:784-BFBGA,FCCSP 包装:托盘 描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-21 23:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
24+
NA/
8735
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XILINX/赛灵思
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BGA
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原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
XILINX/赛灵思
25+
784-BBGAFCBGA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
XILINX/赛灵思
22+
BGA
9000
原装正品,支持实单!
XILINX
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QFP
1280
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XILINX/赛灵思
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XILINX/赛灵思
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XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
PLX
2450+
BGA
9485
只做原装正品现货或订货假一赔十!
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货

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