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XCKU035-L1FBVA676I

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-21 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
20548
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX
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QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX
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16
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX
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原厂原封
5000
全新原装现货
XILINX(赛灵思)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
XILINX
22+
原厂原封
20000
原装 品质保证
XILINX(赛灵思)
23+
10000
只做全新原装,实单来
XILINX/赛灵思
2223+
BGA676
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险

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