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XCKU035-2SFVA784I

封装/外壳:784-BFBGA,FCCSP 包装:托盘 描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-22 11:39:00
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