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Xilinx Inc.
标准封装

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XC6VLX365T-2FFG1759C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC6VLX365T-2FFG1759C

  • 功能描述

    IC FPGA VIRTEX 6 364K 1759FFGBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex® 6 LXT

  • 产品变化通告

    XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002

  • 标准包装

    24

  • 系列

    XC4000E/X

  • LAB/CLB数

    100

  • 逻辑元件/单元数

    238 RAM

  • 位总计

    3200

  • 输入/输出数

    80

  • 门数

    3000

  • 电源电压

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    120-BCBGA

  • 供应商设备封装

    120-CPGA(34.55x34.55)

更新时间:2025-7-24 16:47:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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XC6VLX365T-2FFG1759C芯片相关品牌

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  • MACOM
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XC6VLX365T-2FFG1759C数据表相关新闻

  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I_XC4VLX25-10FF668C导读功耗估计功耗估计是低功耗设计中的一个关键步骤。使用功耗估计工具虽难以达到精准,但仍然可以通过确认高功耗模块来为功耗优化提供极好的指导。如图1所示,某些外部因素对功耗具有呈指数的影响;环境的微小变化即可造成预估功耗

    2020-11-3
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I_XC4VLX25-10SFG363I导读而AMD和Xilinx方面,则一直以来合作紧密,此前为AMDEPYC(霄龙)数据中心处理器提供的NVMeHA,NVMeTC以及EmbebdedRDMA等一系列面向存储系统的IP,可以帮助AMD构建低延时的高效数据通路,从而实现高效的FPGA的存储加速功能。

    2020-11-3
  • XC6VLX365T-2FFG1759C

    XC6VLX365T-2FFG1759C详细规格参数

    2020-10-27
  • XC6VLX365T-2FF1759C原厂渠道

    主打品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、二十年专业致力于FPGA,Momery,以上产品系列价格绝对超越代理!每颗芯片来自原厂,可拆包,整包购买可提供原厂出货装箱单!

    2019-11-1
  • XC6VLX365T-2FF1759I原厂渠道

    主打品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、二十年专业致力于FPGA,Momery,以上产品系列价格绝对超越代理!每颗芯片来自原厂,可拆包,整包购买可提供原厂出货装箱单!

    2019-11-1
  • XC6VLX365T-2FFG1156C原厂渠道

    主打品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、二十年专业致力于FPGA,Momery,以上产品系列价格绝对超越代理!每颗芯片来自原厂,可拆包,整包购买可提供原厂出货装箱单!

    2019-11-1