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制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
产品: Virtex-6
逻辑元件数量: 364032
输入/输出端数量: 720 I/O
工作电源电压: 1 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-1759
数据速率: 6.6 Gb/s
系列: XC6VLX365T
商标: Xilinx
分布式RAM: 4130 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 14976 kbit
最大工作频率: 1600 MHz
收发器数量: 24 Transceiver
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 1
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Virtex
3D堆叠硅片互联(SSI)技术：积极迈进基于TSV(硅通孔)技术的3D-IC时代，并于2011年10月推出大容量FPGA。Virtex-7 2000T容量高达200万个逻辑单元，约合2000万个ASIC门，在当代工艺技术的基础上实现了新一代的高密度水平。这就意味着客户可用单个器件取代2至4个FPGA，将总功耗降低50%到80%，且将材料清单成本降低40%到50%。
