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封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 358 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-9 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-676
40
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
Xilinx Inc.
23+
676-BGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
十年沉淀唯有原装
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX(赛灵思)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
XILINX
23+
676-BGA
6200
中国领先的XILINX嵌入式专业分销商!原装正品!
XILINX/赛灵思
22+
676-FBGA
5000
全新原装,力挺实单
XILINX(赛灵思)
23+
N/A
3000
Xilinx Inc.
22+
324CSPBGA (15x15)
9000
原厂渠道,现货配单
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品

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