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XC6SLX45-L1FGG676I

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 358 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-22 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-676
935
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-676
40
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX
6000
面议
19
BGA
Xilinx Inc.
23+
676-BGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原装,正品
Xilinx
21+
676-FBGA(27x27)
1686
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XILINX
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676-BGA
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XILINX(赛灵思)
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十年沉淀唯有原装
XILINX/赛灵思
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324-LFBGA
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