型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XC6SLX45-L1FGG676I

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 358 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-24 17:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
22+
676-FBGA
5000
全新原装,力挺实单
XILINX(赛灵思)
23+
N/A
3000
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-676
40
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
XILINX
23+
676-BGA
6200
中国领先的XILINX嵌入式专业分销商!原装正品!
XILINX
6000
面议
19
BGA
XilinxInc.
24+
676-FBGA(27x27)
66800
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源!
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原装,正品
Xilinx Inc.
22+
324CSPBGA (15x15)
9000
原厂渠道,现货配单
XILINX/赛灵思
20+
324-LFBGA
2300
全新原装,价格超越代理。
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-676
935
深耕行业12年,可提供技术支持。

XC6SLX45-L1FGG676I芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

XC6SLX45-L1FGG676I数据表相关新闻