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封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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XC6SLX100T-3FGG900产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC6SLX100T-3FGG900

  • 功能描述

    IC FPGA SPARTAN 6 101K 900FGGBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Spartan® 6 LXT

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2025-9-26 10:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
24+
BGA
13500
免费送样原盒原包现货一手渠道联系
XILINX(赛灵思)
2511
XC6SLX100T-3FGG900C
4945
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价
XILINX(赛灵思)
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2021+
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900-FBGA(31x31)
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XILINX(赛灵思)
23+
XC6SLX100T-3FGG900C
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23+
6000
现货 有价可谈
XILINX
999

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