型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FPGA 193 I/O 240QFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:223-BCPGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 192 I/O 223CPGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

HIGHVOLTAGECAPACITORSMONOLITHICCERAMICTYPE

SEMTECHSemtech Corporation

升特

SEMTECH

10W-33KVSINGLEOUTPUTDC/DCINDUSTRIAL

Features •0to100adjustability. •Voltageprogrammable. •Voltagemonitor. •Remoteon/offcontrol. •EMI/RFIshielding. •Shortcircuit,reversepolarityprotection. •Arcprotection.

POWERBOX

Powerbox manufactures

POWERBOX

DCResponse,SiliconMEMS

文件:156 Kbytes Page:3 Pages

TECTE Connectivity Ltd

泰科电子泰科电子有限公司

TEC

EPDMSnap-InLiquidTightBushings

文件:95.85 Kbytes Page:1 Pages

HeycoHeyco.

海科

Heyco

EPDMSnap-InLiquidTightBushings

文件:95.85 Kbytes Page:1 Pages

HeycoHeyco.

海科

Heyco

XC4020E产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC4020E

  • 功能描述

    IC FPGA C-TEMP 5V 1SPD 208-HQFP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    XC4000E/X

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2025-8-3 19:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
22+
223-CPGA
5000
全新原装,力挺实单
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX
24+
QFP
67
XILINX/赛灵思
2447
QFP208
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
XilinxInc
23+
223-BCPGA
1930
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回
N/A
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
Xilinx Inc.
23+
223-BCPGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
XILINX
23+
65480
Xilinx
2318+
BCBGA-223
658
主营XILINX--ALTERA军工院所合格供应商

XC4020E芯片相关品牌

  • AMPHENOLCS
  • Central
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  • Intersil
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  • SOURCE
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