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芯片资料

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XC3S200AN-5FT256C	封装/外壳：256-LBGA 包装：托盘托盘描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XC3S200AN-5FT256C供应商更多...

更新时间：2025-5-29 23:01:00

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XC3S200AN-5FT256C
XC3S200AN-5FT256C
2023-6-9
XC3S200AN-4FTG256C
XC3S200AN-4FTG256C详细规格参数
2020-10-27
XC3S250E-4FTG256C
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XC3S200A-4 VQG100C
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2020-7-8
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XC3S200AN-5FTG256C深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX、ALTERA、INTEL、TI、MAXIM、ADI、POWER、SAMSUNG、MICRON、HYNIX、NANYA、ISSI、DAVICOM、PLX、CYPRESS、MARVELL、AOS、ON、ST、NXP、IR、FREESCALE、NS、AVAGO、TOSHIBA、DIODES、RENESAS、ATMEL、等..
2020-6-29