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芯片资料

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型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
XC3S200AN-5FT256C	封装/外壳：256-LBGA 包装：托盘托盘描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

XC3S200AN-5FT256C供应商更多...

更新时间：2025-11-25 23:00:00

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XC3S200AN-5FT256C
XC3S200AN-5FT256C
2023-6-9
XC3S200AN-4FTG256C
XC3S200AN-4FTG256C详细规格参数
2020-10-27
XC3S250E-4FTG256C
Cyclone IV E FPGA-现场可编程门阵列，MAX 10 FPGA-现场可编程门阵列，476 I / O FPGA- 现场可编程门阵列，BGA-672 FPGA- 现场可编程门阵列，301000 FPGA- 现场可编程门阵列，A3P060 FPGA -现场可编程门阵列
2020-7-17
XC3S200A-4 VQG100C
EQFP-144 FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-676 FPGA - 现场可编程门阵列 , QFP-144 Cyclone IV E 10320 FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-784 Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可
2020-7-8
XC3S200A-4 VQG100C
XCZU15EG FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , 10 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , XA Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 + 70 C FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8
XC3S200AN-5FTG256C
XC3S200AN-5FTG256C深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX、ALTERA、INTEL、TI、MAXIM、ADI、POWER、SAMSUNG 、MICRON、HYNIX、NANYA 、ISSI、DAVICOM、PLX、CYPRESS、MARVELL、AOS、ON、ST、NXP、IR、FREESCALE、NS、AVAGO、TOSHIBA、DIODES 、RENESAS、 ATMEL、等..
2020-6-29