品牌
XILINX
封装
BGA
批号
09+
数量
2200
造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量
4032
输入/输出端数量
195 I/O
工作电源电压
1 V
最小工作温度
0 C
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-256
系列
XC3S200AN
栅极数量
200000
分布式RAM
28 kbit
内嵌式块RAM - EBR
288 kbit
最大工作频率
280 MHz
湿度敏感性
Yes
可售卖地
全国
型号
XC3S200AN-5FT256C
