型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 391 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S1000L产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC3S1000L

  • 制造商

    XILINX

  • 制造商全称

    XILINX

  • 功能描述

    Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS

更新时间:2024-4-25 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
21+
BGA
2351
原装正品
XILINX
23+
原厂原封
9920
原装正品,支持实单
XILINX
21+
原厂原封
30000
公司只做原装
XILINX
21+
原厂原封
13880
公司只售原装,支持实单
XilinxInc
23+
456-BBGA
1930
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回
XILINX
22+
BGA
1200
十年沉淀唯有原装
Xilinx
21+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX
2016+
BGA
6528
只做进口原装现货!或者订货,假一赔十!
Xilinx Inc.
22+
标准封装
33
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
XILINX/赛灵思
23+
SMD
4000
原装正品!长期供应!

XC3S1000L芯片相关品牌

  • ANACHIP
  • BOTHHAND
  • EUROQUARTZ
  • Honeywell
  • MOLEX8
  • MPS
  • nichicon
  • nxp
  • POWERBOX
  • RECTRON
  • TAI-TECH
  • Winbond

XC3S1000L数据表相关新闻

  • XC3S100E-4TQG144I

    XC3S100E-4TQG144I

    2023-3-8
  • XC3S1000-4FTG256C

    CSBGA-324FPGA-现场可编程门阵列,FBGA-900FPGA-现场可编程门阵列,365I/OFPGA-现场可编程门阵列,QFN-48FPGA-现场可编程门阵列,FCBGA-784FPGA-现场可编程门阵列,FBGA-484ZynqUltraScale+MPSoCFPGA-现场可编程门阵列

    2020-11-13
  • XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C详细规格参数

    2020-10-27
  • XC3S100E-4VQG100C

    热门搜索: Spartan-3EFPGA-现场可编程门阵列,+125C-55CFPGA-现场可编程门阵列,CSBGA-324Artix-7-40CFPGA-现场可编程门阵列,TQFP-144FPGA-现场可编程门阵列,334I/OFPGA-现场可编程门阵列,290I/OFPGA-现场可编程门阵列

    2020-7-8
  • XC3S1000-4FTG256C

    XCZU15EGFPGA-现场可编程门阵列,Spartan-3EFPGA-现场可编程门阵列,10I/OFPGA-现场可编程门阵列,290I/OFPGA-现场可编程门阵列,XAZynqUltraScale+MPSoCFPGA-现场可编程门阵列,FBGA-484+70CFPGA-现场可编程门阵列

    2020-7-8
  • XC3S100E-4CPG132C

    XC3S100E-4CPG132C深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG、MICRON、HYNIX、NANYA、ISSI、INTEL、TI、MAXIM、ADI、POWER、DAVICOM、PLX、CYPRESS、MARVELL、AOS、ON、ST、NXP、IR、FREESCALE、NS、AVAGO、TOSHIBA、DIODES、RENESAS、ATMEL、等..优

    2020-6-30