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芯片资料

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XC3S1000L-4FGG676C	封装/外壳：676-BGA 包装：托盘描述：IC FPGA 391 I/O 676FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

XC3S1000L-4FGG676C供应商更多...

更新时间：2025-11-20 18:56:00

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XC3S100E-4TQG144I
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2023-3-8
XC3S1000-4FTG256C
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2020-11-13
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XC3S1000-4FTG256C详细规格参数
2020-10-27
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2020-7-8
XC3S1000-4FTG256C
XCZU15EG FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , 10 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , XA Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 + 70 C FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8
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2020-6-30