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芯片资料

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XC2V3000-4FG676I	封装/外壳：676-BGA 包装：托盘描述：IC FPGA 484 I/O 676FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	AMD Xilinx AMD Xilinx

XC2V3000-4FG67供应商更多...

更新时间：2024-9-23 11:35:00

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2020-11-14
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2020-10-27
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