型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XA3S200A

XA Spartan-3A Automotive FPGA Family

AMD

超威半导体

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

Spartan-3A FPGA Family: Data Sheet

Module 1: Introduction and Ordering Information DS529-1 (v2.0) August 19, 2010 • Introduction • Features • Architectural and Configuration Overview • General I/O Capabilities • Production Status • Supported Packages and Package Marking • Ordering Information Module 2: Spartan-3A FPGA

AMD

超威半导体

Glass Discharge Tube

文件:183.04 Kbytes Page:1 Pages

LEIDITECH

雷卯电子

Polymer PTC Resettable Fuse

文件:647.53 Kbytes Page:16 Pages

THINKING

兴勤电子

Tmax Molded Case Circuit Breakers

文件:3.14276 Mbytes Page:81 Pages

ABB

ABB集团

Tmax Molded Case Circuit Breakers

文件:3.14276 Mbytes Page:81 Pages

ABB

ABB集团

XA3S200A产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XA3S200A

  • 功能描述

    IC FPGA SPARTAN-3A 200K 256-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Spartan®-3A XA

  • 标准包装

    40

  • 系列

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB数

    3411

  • 逻辑元件/单元数

    43661 RAM

  • 位总计

    2138112

  • 输入/输出数

    358

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 供应商设备封装

    676-FBGA(27x27)

更新时间:2025-12-25 13:47:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
2450+
BGA
8850
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
Xilinx Inc.
22+
256FTBGA
9000
原厂渠道,现货配单
XILINX/赛灵思
23+
BGA
6000
专业配单保证原装正品假一罚十
XILINX(赛灵思)
24+
FTBGA-256
970
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX
25+
BGA
86910
全新原装进口现货价格优惠 本公司承诺原装正品假一赔
XILINX/赛灵思
24+
BGA256
60000
全新原装现货
XILINX
24+
BGA256
2000
十年沉淀唯有原装
XILINX
23+
BGA256
50000
全新原装正品现货,支持订货
XILINX
BGA
6688
15
现货库存
Xilinx
21+
256-FTBGA(17x17)
1686
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营

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