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Mechanical-Bearing, Direct-Drive Rotary Stage

KEY FEATURES: ‹ Superior mechanical architecture MAXIMIZES THROUGHPUT & MINIMIZES ERROR MOTIONS ‹ Ironless motor delivers SMOOTH MOTION with exceptional dynamic capabilities ‹ LOW-PROFILE DESIGN for spaceconstrained applications eases assembly & integration ‹ Optional single-port rotar

AEROTECH

艾罗德克

Mechanical-Bearing Direct-Drive Lift Stage

Low profile for space-conscious applications Noncontact direct-drive High repeatability Integral pneumatic counterbalance Easily configured with WaferMaxT for multi-axis applications

AEROTECH

艾罗德克

线对板/线对线连接器

XUNPU

讯普

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Wafer Bumping Processes and Die Level Interconnect Technology Services

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amkor

安靠科技

包装:散装 描述:3.5\ 嵌入式计算机 单板计算机(SBC),模块化计算机(COM)

ETC

知名厂家

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WAFER产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    WAFER

  • 制造商

    MAJOR

更新时间:2025-12-28 9:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
24+
N/A
65000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
XUNPU
24+
con
10000
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