型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
W987D6HBGX7E

128Mb Mobile LPSDR

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W987D6HBGX7E

128Mb Mobile LPSDR

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W987D6HBGX7E

封装/外壳:54-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

W987D6HBGX7E

128Mb Mobile LPSDR

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封装/外壳:54-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA 集成电路(IC) 存储器

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W987D6HBGX7E产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W987D6HBGX7E

  • 制造商

    Winbond Electronics Corp

  • 功能描述

    DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128M-Bit 8Mx16 1.8V

  • 制造商

    Winbond Electronics Corp

  • 功能描述

    IC LPSDR SDRAM 128MBIT 54VFBGA

更新时间:2025-11-20 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
24+
NA/
3436
原厂直销,现货供应,账期支持!
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24+
BGA
880000
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WINBOND/华邦
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一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
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    深圳市大唐盛世半导体有限公司 手 机:17727572380 。 电 话:0755-83226739 Q Q:626839837。 微信号:15096137729

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  • WA0510A原装现货

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  • W9864G6JH-6绝对原装现货假一赔十

    瀚佳科技(深圳)有限公司:专业销售集成电路IC.单片机.内存闪存.二三级管模块等电子元器件。

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