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华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:54-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA 集成电路(IC) 存储器

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封装/外壳:54-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA 集成电路(IC) 存储器

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W987D6HBGX6E产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W987D6HBGX6E

  • 制造商

    Winbond Electronics Corp

  • 功能描述

    IC LPSDR SDRAM 128MBIT 54VFBGA

更新时间:2024-4-19 12:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
23+
BGA
20000
23+
N/A
35900
正品授权货源可靠
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21+
BGA
5120
原装现货假一赔十
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只做原装进口 免费送样!!
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4992
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全新原装 鄙视假货15118075546
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2020+
FBGA
9500
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
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