型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
W29N02GVBIAF

封装/外壳:63-VFBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA 集成电路(IC) 存储器

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W29N02GV2G-BIT3.3VNANDFLASHMEMORY

文件:2.35321 Mbytes Page:79 Pages

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

WINBOND

W29N02GV2G-BIT3.3VNANDFLASHMEMORY

文件:2.35321 Mbytes Page:79 Pages

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

WINBOND
更新时间:2024-9-24 13:51:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
22+
FBGA
3255
强势库存!原装现货!
华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
WINBOND/华邦
24+
BGA
108
只做原厂渠道 可追溯货源
WINBOND/华邦
2048+
BGA
9852
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
WINBOND/华邦
23+
VFBGA63
5270
原盒原盘正品现货 假一赔十
华邦全系列
24+
TSOP48
7680
原装现货
Winbond Electronics
21+
-
5280
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
Winbond Electronics
21+
63VFBGA (9x11)
13880
公司只售原装,支持实单
WINBOND
2018+
TSOP48
90000
专营华邦内存全线品牌假一赔万原装进口货可开增值税发
WINBOND/华邦
23+
BGA
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、

W29N02GVBIAF芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

W29N02GVBIAF数据表相关新闻