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W29GL128PH9T

封装/外壳:56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 包装:散装 描述:IC FLASH 128MBIT PARALLEL 56TSOP 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 包装:散装 描述:IC FLASH 128MBIT PARALLEL 56TSOP 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-6-17 10:39:00
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