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W25Q64JWXGAQ	封装/外壳：8-XDFN 裸露焊盘包装：管件描述：IC FLASH 集成电路（IC）存储器	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
25Q64	3V64M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI&QPI FEATURES FamilyofSpiFlashMemories –W25Q64FV:64M-bit/8M-byte(8,388,608) –StandardSPI:CLK,/CS,DI,DO,/WP,/Hold –DualSPI:CLK,/CS,IO0,IO1,/WP,/Hold –QuadSPI:CLK,/CS,IO0,IO1,IO2,IO3 –QPI:CLK,/CS,IO0,IO1,IO2,IO3 HighestPerformanceSerialFlash –104MHz	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
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更新时间：2024-6-21 18:45:00

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深圳市高捷芯城科技有限公司	W25Q64JWXGIMTR	WINBOND(华邦)	23+	XSON8EP(4x4)	7350	现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!	询价
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NOR快閃spiFlash，32M-bit，DTR，4KbUniformSector 瞭解更多NOR快閃spiFlash，32M-bit，DTR，4KbUniformSector 瞭解更多
2021-1-15
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