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HIGHPERFORMANCEDUALOPERATIONALAMPLIFIER???

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NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC

HighPerformance,LowNoiseDualOperationalAmplifier

FEATURES InputOffsetVoltage±0.5mV(TYP.) InputOffsetCurrent±5nA(TYP.) InputBiasCurrent60nA(TYP.) SlewRate2.8V/μs(TYP.) OutputCurrentover25mA Built-InPhaseCompensationCircuit StandardDualOp-Ampterminalconnection(pincompatible)

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2024-4-16 18:14:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NEC
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Renesas(瑞萨)
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  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压(2.495V)和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察(至-92)mPC

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    描述mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用

    2012-12-14