型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
UPC2781GR

SIMMICIQDEMODULATOR

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NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC

SIMMICIQDEMODULATOR

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NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC

2BandpassFilter

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KRKR Electronics, Inc.

KR Electronics, Inc.

KR

Voltage-ControlledOscillatorSurfaceMountModule

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ZCOMM

Z-Communications, Inc

ZCOMM

Voltage-ControlledOscillatorSurfaceMountModule

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ZCOMM

Z-Communications, Inc

ZCOMM

1-Cellor2-CellStandaloneFuelGaugeIC

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MaximMaximIntegrated

美信半导体

Maxim

1-Cellor2-CellStandaloneFuelGaugeIC

文件:330.38 Kbytes Page:30 Pages

MaximMaximIntegrated

美信半导体

Maxim

UPC2781GR产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC2781GR

  • 制造商

    NEC

  • 制造商全称

    NEC

  • 功能描述

    SI MMIC IQ DEMODULATOR

更新时间:2024-4-27 12:49:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NEC
22+
SSOP
7500
绝对原装自家现货!真实库存!欢迎来电!
23+
N/A
59210
正品授权货源可靠
NEC
23+
SSOP-20P
28610
NEC
SSOP
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
NEC
2021+
SOP
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
NEC
23+
SSOP-20
50000
全新原装正品现货,支持订货
NEC
23+
SSOP-20P
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
NEC/RENESAS
22+21+
SSOP20
3918
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品
NEC
SSOP20
893993
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规
NEC
SSOP-20P
10000

UPC2781GR芯片相关品牌

  • ABLIC
  • AMD
  • COILCRAFT
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  • ILLINOISCAPACITOR
  • Infineon
  • KEMET
  • MOLEX9
  • MSYSTEM
  • SSDI
  • WTE

UPC2781GR数据表相关新闻

  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压(2.495V)和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察(至-92)mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用

    2012-12-14