型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
UPC24M06AHF

THREETERMINALLOWDROPOUTVOLTAGEREGULATOR

SEMICONDUCTORSELECTIONGUIDE Microcomputer ICMemory Semi-CustomIC ParticularPurposeIC GeneralPurposeLinearIC Transistor/Diode/Thyristor MicrowaveDevice/ConsumerUseHighFrequencyDevice OpticalDevice Packages Index(QuickReferencebyTypeN

NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC
UPC24M06AHF

BIPOLARANALOGINTEGRATEDCIRCUIT

FEATURES •Built-inthesaturaitonprotectioncircuitoftheoutputtransistor. •Thecapabilityofoutputcurrentis500mA. •Highaccuracyofoutputvoltage. |DVO|£±2(TJ=25°C) |DVO|£±3(0°C£TJ£125°C) •Lowdropoutvoltage. VDIF£1V(IO£500mA,TJ£125°C) •Bu

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

UPC24M06AHF产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC24M06AHF

  • 制造商

    Renesas Electronics Corporation

更新时间:2024-4-20 10:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS/瑞萨
标准封装
58998
一级代理原装正品现货期货均可订购
RENESAS/瑞萨
22+
NA
10000
绝对全新原装现货热卖
Renesas
22+
-
9000
原厂渠道,现货配单
RENESAS/瑞萨
23+
NA
6000
可订货,请确认
RENESAS/瑞萨
21+
NA
12820
只做原装,质量保证
RENESAS/瑞萨
23+
TO-220F
50000
全新原装正品现货,支持订货
NEC
2048+
TO-220F
9851
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
RENESAS/瑞萨
20+
60000
原厂VIP渠道,亚太地区一级代理商,可提供更多数量!
RENESAS/瑞萨
2022+
NA
8600
原装正品,欢迎来电咨询!
RENESAS/瑞萨
15+
7931
一周左右货期全新进口原装

UPC24M06AHF芯片相关品牌

  • Altera
  • BILIN
  • Cree
  • ETC
  • HY
  • LUMILEDS
  • MOLEX2
  • OHMITE
  • RCD
  • spansion
  • TOKEN
  • VBSEMI

UPC24M06AHF数据表相关新闻

  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压(2.495V)和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察(至-92)mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用

    2012-12-14