型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

Broadband Coax, Series 11, 14 AWG Solid BCCS, Foil 60% AL Braid, PE Jkt, Waterblocked

Product Description Broadband Coax, Series 11, 14 AWG Solid Bare Copper Covered Steel Conductor, PE Insulation, Foil + 60% Aluminum Braid Shield, PE Jacket, Waterblocked

BELDEN

百通

REGULATING PULSE WIDTH MODULATOR

Description The SG1525A/1527A series of pulse width modulator integrated circuits are designed to offer improved performance and lower external parts count when used to implement all types of switching power supplies. The on-chip +5.1 V reference is trimmed to ±1 initial accuracy and the input co

Microsemi

美高森美

Venture Tape??FSK Facing Tape

文件:207.71 Kbytes Page:2 Pages

3M

3M??Single Coated Medical Tape

文件:48.68 Kbytes Page:2 Pages

3M

A1500RW SERIES

文件:264.67 Kbytes Page:2 Pages

MPD

更新时间:2025-12-28 16:20:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ECS
25+
80
Molex
25+
3833
原厂现货渠道
Keystone Electronics
23+
原厂封装
55082
只做原装只有原装现货实报
MSC
2447
20
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
Silicon
24+
LCC
3000
“芯达集团”专营军工、宇航级IC原装进口现货
PHOENIX
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城
SG
23+
CDIP-18
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
Phoenix Contact
24+
面板安装,通孔,直角
12000
Phoenix Contact系列在售
UNITROD
23+24
DIP-
9680
原盒原标.进口原装.支持实单 .价格优势
PHOENIX
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城

UPC1525C芯片相关品牌

UPC1525C数据表相关新闻

  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述 该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可 设置之间的任何参考电压(2.495 V)和36 V值由两个外部电阻器。 这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。 特征 •高精度 •低温度系数 •通过两个外部电阻调节输出电压 •低动态阻抗 订购信息 型号 封装 mPC1093J 3针塑料高级督察(至- 92) mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述 mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3 V和30 V之间的任何值。 特点 •超过1.5 A的输出电流 •芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述 mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。 mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。 mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20 GHz的FT NESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。 应用

    2012-12-14