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N-CHANNEL BROADBAND RF POWER MOSFET

The RF MOSFET Line RF Power Field-Effect Transistor N–Channel Enhancement–Mode MOSFET Designed for broadband commercial and military applications at frequencies to 175 MHz. The high power, high gain and broadband performance of this device makes possible solid state transmitters for FM broadcas

MOTOROLA

摩托罗拉

DARLINGTON COMPLEMENTARY SILICON POWER TRANSISTORS

Darlington Complementary Silicon Power Transistors Designed for general−purpose amplifier and low frequency switching applications. Features • High DC Current Gain − Min hFE = 1000 @ IC = 5.0 A, VCE = 4 V • Collector−Emitter Sustaining Voltage − @ 30 mA

ONSEMI

安森美半导体

POWER TRANSISTORS(10A,60-100V,125W)

MOSPEC

统懋

10 AMPERE DARLINGTON COMPLEMENTARY SILICON POWER TRANSISTORS

TIP140,TIP141,TIP142 -->NPN TIP145,TIP146,TIP147 ---> PNP . . . designed for general–purpose amplifier and low frequency switching applications. • High DC Current Gain — Min hFE = 1000 @ IC = 5 A, VCE = 4 V • Collector–Emitter Sustaining Voltage — @ 30 mA VCEO(sus) = 60 Vdc (Min) — TIP140,

MOTOROLA

摩托罗拉

POWER TRANSISTORS(10A,60-100V,80W)

DARLINGTON COMPLEMENTARY SILICON POWER TRANSISTORS . . . designed for general-purpose amplifier and low speed switching applications. 10 AMPERE DARLINGTIOON COM:EMEMTARY SILICON POWER TRANSISTORS 60 - 100 VOLTS 80 WATTS TIP140T,TIP141T,TIP142T -->NPN TIP145T,TIP146T,TIP147T ---> PNP

MOSPEC

统懋

更新时间:2026-5-14 9:32:01
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    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述 该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可 设置之间的任何参考电压(2.495 V)和36 V值由两个外部电阻器。 这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。 特征 •高精度 •低温度系数 •通过两个外部电阻调节输出电压 •低动态阻抗 订购信息 型号 封装 mPC1093J 3针塑料高级督察(至- 92) mPC

    2013-3-13
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    描述 mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3 V和30 V之间的任何值。 特点 •超过1.5 A的输出电流 •芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
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    描述 mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。 mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。 mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20 GHz的FT NESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。 应用

    2012-12-14