型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
UPC1246C

PREDRIVERFOR3-PHASESDCBRUSHLESSMOTOR

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NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC
UPC1246C

UPC1246C/G

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NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC

High-VEBO,AFAmpApplications

High-VEBO,AFAmpApplications Features ·HighVEBO. ·WideASOandhighlyresistanttobreakdown.

SANYOSanyo

三洋三洋电机株式会社

SANYO

KNOB

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc2未分类制造商

etc2

24-BitAnalog-to-DigitalConvertersforTemperatureSensors

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TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

16-BitAnalog-to-DigitalConvertersforTemperatureSensors

文件:561.81 Kbytes Page:50 Pages

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

24-BitAnalog-to-DigitalConvertersforTemperatureSensors

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TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

UPC1246C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC1246C

  • 制造商

    NEC

  • 制造商全称

    NEC

  • 功能描述

    PREDRIVER FOR 3-PHASES DC BRUSHLESS MOTOR

更新时间:2024-6-1 13:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NEC
20+/21+
DIP16
5600
全新原装进口诚信经营
NEC
2023+
DIP-16
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
NEC
22+
DIP-16
2800
原装现货!可长期供货!
NEC
2016+
DIP16
6528
只做进口原装现货!假一赔十!
NEC
23+
DIP
12335
23+
N/A
58800
一级代理放心采购
NEC
2020+
SOP16
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
NEC
10+
SOP
7800
全新原装正品,现货销售
NEC
2024+实力库存
DIP-16
100
只做原厂渠道 可追溯货源
Renesa
21+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!

UPC1246C芯片相关品牌

  • ARIES
  • Bourns
  • FERROXCUBE
  • Fuji
  • KOA
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  • RFE
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UPC1246C数据表相关新闻

  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压(2.495V)和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察(至-92)mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用

    2012-12-14