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UJA1169TK/F/3Z

封装/外壳:20-VFDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 20HVSON 集成电路(IC) 专用

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

Minihigh-speedCANsystembasischip

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恩智浦恩智浦半导体公司

nxp
更新时间:2024-6-24 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP(恩智浦)
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标准封装
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