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UJA1169TK/F/3

Mini high-speed CAN system basis chip

ETC

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封装/外壳:20-VFDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 20HVSON 集成电路(IC) 专用

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更新时间:2025-12-6 11:40:00
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