型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
UJA1076TW/3V3

High-speed CAN core system basis chip

ETC

知名厂家

High-speed CAN core system basis chip

ETC

知名厂家

封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

知名厂家

封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

知名厂家

UJA1076TW/3V3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UJA1076TW/3V3

  • 制造商

    PHILIPS

  • 制造商全称

    NXP Semiconductors

  • 功能描述

    High-speed CAN core system basis chip

更新时间:2025-9-22 18:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
16+
HSSOP32
190
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
恩XP
22+
32HTSSOP
9000
原厂渠道,现货配单
恩XP
23+
HTSSOP32
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
恩XP
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
恩XP
24+
32-HTSSOP
35200
一级代理/放心采购
恩XP
23+
N/A
8000
只做原装现货
恩XP
2023+
HSSOP32
8800
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。
恩XP
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
恩XP
20+
SSOP-32
1001
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