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UJA1076TW/3V3,118

封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

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High-speed CAN core system basis chip

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更新时间:2025-8-6 18:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
16+
HSSOP32
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
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