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High-speedCAN/LINcoresystembasischip

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

保证原装正品参数列表搜索代替器件技术参数工作温度(Max)125℃工作温度(Min)-40℃电源电压4.5V~28V封装参数安装方式SurfaceMount引脚数32封装SOT-549-1外形尺寸封装SOT-549-1其他产品生命周期Active制造应用汽车级符合标准RoHS标准RoHSCompliant含铅标准LeadFree

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恩智浦恩智浦半导体公司

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封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

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nxp

封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp
更新时间:2024-5-26 17:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP(恩智浦)
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24+
32-HTSSOP
25000
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NXP
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HTSSOP3
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