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UJA1075ATW/3V3/WDJ

封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

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High-speed CAN/LIN core system basis chip

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更新时间:2025-11-19 18:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
恩XP
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SOT-549-1
12700
买原装认准中赛美
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原装进口公司现货假一赔百
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