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UJA1075ATW/3V3/WDJ

封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

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High-speed CAN/LIN core system basis chip

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更新时间:2025-9-25 23:01:00
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