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UJA1075ATW/3V3/WD

High-speedCAN/LINcoresystembasischip

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

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恩智浦恩智浦半导体公司

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封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

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封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

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更新时间:2024-5-24 17:00:00
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