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封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 24HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

知名厂家

封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 24HTSSOP 集成电路(IC) 专用

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UJA1069TW24/3V0产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UJA1069TW24/3V0

  • 功能描述

    LIN 收发器 LIN TRANSCEIVERS BASIS CHIPS

  • RoHS

  • 制造商

    NXP Semiconductors

  • 封装/箱体

    SO-8

更新时间:2025-10-12 11:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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