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UFBGA

Amkor’s ChipArray® Ball Grid Array (CABGA) laminate based packages are compatible with SMT mounting processes worldwide.

FEATURES Cutting-edge technology and expanding package offerings provide a platform from prototype-toproduction Copper (Cu) wire interconnect method and high-volume infrastructure at all Amkor CABGA production facilities Lowest cost using Amkor standard CABGA bill of materials selection 1.

amkor

安靠科技

更新时间:2025-12-27 23:01:00
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