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XCC3135MODRNMMOBR中文资料

厂家型号

XCC3135MODRNMMOBR

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60

功能描述

SimpleLink Wi-Fi CERTIFIED Dual-Band Network Processor Module Solution for MCU Applications

数据手册

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生产厂商

TI1

更新时间:2025-12-1 15:33:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
23+
NA
10021
专业电子元器件供应链正迈科技特价代理特价,原装元器件供应,支持开发样品
TI/德州仪器
24+
QFN
60000
全新原装现货
TI/德州仪器
23+
QFN
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
TI/德州仪器
24+
NA/
3314
原厂直销,现货供应,账期支持!
TI/德州仪器
23+
QFN
50000
全新原装正品现货,支持订货
24+
1750
CHINAXYJ
23+
1808
9868
专做原装正品,假一罚百!
2022+
400000
原厂代理 终端免费提供样品
MOTO
2023+环保现货
标准封装
2500
专注军工、汽车、医疗、工业等方案配套一站式服务
MOTO
2023+
QFP
50000
原装现货