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TITANMEC

titanmec

中文资料: 1条

  • 英文简称:TITANMEC
  • 英文全称:Shenzhen Tianwei Electronics Co., Ltd
  • 中文简称:天微电子
  • 中文全称:深圳市天微电子股份有限公司
  • 所在地区:中国
  • 总部地点:深圳市南山区高新技术产业园北区紫光信息港A栋10层
  • 公司官网http://www.titanmec.com/

TITANMEC应用领域

LED/LCD驱动、电源管理产品、智能传感器以及信号处理产品,帮助客户产品广泛应用于工业自动化、LED高端城市亮化、智能家居、物联网以及汽车电子

TITANMEC公司简介

深圳市天微电子股份有限公司成立于2003年,总部位于深圳市南山区高新技术产业园北区紫光信息港,是以集成电路(IC)设计、集成电路封装测试、半导体设备制造、产业化营销为特色的综合性国家级高新技术企业。 天微围绕客户的需求持续创新,有超过1,000家客户在使用天微的集成电路产品,包括LED/LCD驱动、电源管理产品、智能传感器以及信号处理产品,帮助客户产品广泛应用于工业自动化、LED高端城市亮化、智能家居、物联网以及汽车电子等市场。 天微的集成电路封装测试业务主要涵盖框架类、基板类产品封装测试,产品覆盖传统封装、BGA、传感器、存储器、IGBT模块等产品的先进封装,产品工艺涉及CSP、倒装、SIP等。 半导体设备制造业务包括全自动塑封机、全自动切筋机、半导体封装模具、转塔编测一体机、全自动晶圆探针台、集成电路测试机等系列产品的生产及销售;同时为客户提供封测厂的整厂建设及技术支持服务。 天微坚持以客户为中心战略,为客户提供全面、高效的集成方案和服务,公司秉承“严谨创芯、无微不至”的宗旨,打造民族集成电路的产业链,把天微建设成为世界一流的集成电路企业,并与客户共同发展,实现共赢。

TITANMEC主营产品

天微的集成电路封装测试业务主要涵盖框架类、基板类产品封装测试,产品覆盖传统封装、BGA、传感器、存储器、IGBT模块等产品的先进封装,产品工艺涉及CSP、倒装、SIP等。

TITANMEC相关型号

  • TM-SX670 TM1628、TM1668

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    TITANMEC相关品牌

    • TMT
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