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TW-07-06-L-D-250-SM-A

包装:管件 描述:2.00 MM FLEX STACK, FLEXIBLE BOA 连接器,互连器件 板间隔柱,堆叠器(板对板)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-25 18:19:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
天微
23+
SOT23-6
68500
天微全系列供应,支持终端生产
NA
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只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
SAMTEC/申泰
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SAMTEC
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全新原装 货期两周
SAMTEC/申泰
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23+
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天微
23+
SOT23-6
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TOSHIBA
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10000
查现货到京北通宇商城
Toshiba
2025+
TO-3P
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