型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
TW-01-09-F-S-190-120

包装:袋 描述:2.00 MM FLEX STACK, FLEXIBLE BOA 连接器,互连器件 板间隔柱,堆叠器(板对板)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-16 22:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
嘉硕
23+
3.2*5
20000
全新原装假一赔十
Toshiba
23+
TO-247
3268
SIC芯片新能源供应全新正品
IGUS
23+
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
24+
N/A
52000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
TST
23+
-
1900
华南总代

TW-01-09-F-S-190-120芯片相关品牌

  • ALLEN-BRADLEY
  • AVAGO
  • DAESAN
  • HONEYWELL-ACC
  • HUBERSUHNER
  • IXYS
  • LITEON
  • Micron
  • MMD
  • NJSEMI
  • Vicor
  • WALL

TW-01-09-F-S-190-120数据表相关新闻