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Netz-Thyristor-Modul Phase Control Thyristor Module

Features  Solder-Bond Technology  Industrial standard package  Electrically insulated base plate

Infineon

英飞凌

34 毫米晶闸管/晶闸管模块,采用 1600 V 焊接技术

Infineon

英飞凌

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:LA-T-BOND MODULE 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-12-29 9:38:00
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