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Netz-Thyristor-ModulPhaseControlThyristorModule

Features Solder-BondTechnology Industrialstandardpackage Electricallyinsulatedbaseplate

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:LA-T-BOND MODULE 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块

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更新时间:2025-7-15 14:04:00
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