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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
113	CustomerSpecification Construction Diameters(In) 1)Component13X1COND a)Conductor16(65/34)AWGBareCopper0.059 b)Insulation 0.016Wall,Nom.PVC/0.005Wall NYLON 0.101 (1)Color(s) CondColorCondColorCondColor 1BLACK2WHITE3 GREEN/YELLOW 2)CableAssembly3ComponentsCabled a)Twists:	ALPHAWIREAlpha Wire 阿尔法电线
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113	EasyIdentificationandTracingwith10-colorCable 文件：782.9 Kbytes Page：2 Pages	ARIES Aries Electronics,inc
113	1/4ENCLOSEDPHONEJACKS 文件：94.03 Kbytes Page：5 Pages	SWITCH Switch Publishing Co.，Ltd.
113A	POWERDIVIDERS/COMBINERS 文件：100.79 Kbytes Page：1 Pages	MERRIMAC Merrimac Industries

TLP113(TPL,F)供应商更多...

更新时间：2024-5-11 9:08:02

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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TLP127 只做原装正品原厂代理渠道
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2020-9-22
TLP109
TLP109，当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.
2020-8-18
TLP126(TPL.F 进口全新原装现货
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2020-8-6
TLP127(TPL.U.F原装正品假一赔十
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2020-8-6
TLK4015IZPV
以太网交换机-40C以太网IC，SFI，SGMII，PCIe以太网IC，10Mb/s，100Mb/sLQFP-48以太网控制器SMD/SMT1收发器以太网IC，10Mb/s，100Mb/s以太网PHYSMD/SMT以太网IC，以太网控制器以太网IC，以太网PHY10/100BASE-T以太网IC
2020-7-21
TLK2711HFGQMLV收发器
TLK2711HFGQMLV 5962-0522101VXC TLK2711HFG/EM TLK2711-SP的主要应用是，通过约50Ω的控制阻抗介质针对点对点基带数据传输提供高速I/O数据通道。传输介质可以是印刷电路板、铜缆或光纤电缆。数据传输的最大速率和距离取决于介质的衰减特性和环境的噪声耦合。
2019-10-9