TLK2711HFGQMLV 进口原装正品现货 尽在-宇集芯电子
5962-0522101VXC
TLK2711HFG/EM
TLK2711-SP 的主要应用是，通过约 50Ω 的控制阻抗
介质针对点对点基带数据传输提供高速 I/O 数据通道。
传输介质可以是印刷电路板、铜缆或光纤电缆。数据传
输的最大速率和距离取决于介质的衰减特性和环境的噪
声耦合。
特性
1? 1.6Gbps 至 2.5Gbps（千兆位/秒）串行器/解串器
热插拔保护
高性能 68 引脚陶瓷四方扁平封装 (HFG)
低功耗操作
串行输出上的可编程预加重水平
连接到背板、铜电缆或光学转换器的接口
片上 8 位/10 位编码/解码、逗点检测
片上 PLL 利用低速参考提供时钟合成
低功耗：< 500mW
并行数据输入信号上的 3-V 容差
16 位并行 TTL 兼容数据接口
高速背板互连和点对点数据链路的理想之选
军用级温度范围（-55°C 至 125°C case）
信号损失 (LOS) 检测
RX 上的集成 50? 终端电阻器
可提供工程评估 (/EM) 样品 (1)
2 应用
点对点高速 I/O
数据采集
数据处理
3 说明
TLK2711-SP 属于数千兆位收发器的 WizardLink 收发
器系列，专用于超高速双向点对点数据传输系统。
TLK2711-SP 支持 1.6Gbps 至 2.5Gbps 的有效串行接
口速度，可提供高达
2Gbps 的数据带宽。
这些部件只用于工程评估。以非合规性流程对其进行了处理
（例如，未进行老化处理等操作），并且仅在 25°C 的额定温
度下进行了测试。这些部件不适用于质检、生产、辐射测试或
飞行。这些零部件无法在 –55°C 至 125°C 的完整 MIL 额定温
度范围内或运行寿命中保证其性能。
