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TI900-10-10-0.12-0

包装:散装 描述:THERM PAD 10MMX10MM WHITE 风扇,热管理 热 - 垫,片

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更新时间:2025-7-12 16:47:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/TEXAS
23+
TSSOP8P
8931
ADVANCED
21
全新原装 货期两周
24+
SMD
1000
CML
23+
PLCC
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
SMC Corporation
2022+
1
全新原装 货期两周
Team
21+
标准封装
5000
进口原装,订货渠道!
MAXIM/美信
19+
MSOP8
16200
原装正品,现货特价

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