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TI322513U600

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT)

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FRONTIER

Frontier Electronics

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MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

创瑞科技AiT创瑞科技

AITSEMI

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHIMPEDANCE)

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EMISOLOTIONPRODUCTS-RoHS

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FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

FENGJUI

MULTILAYERCHIPBEADS

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PRODUCTWELL

Productwell Precision Elect.CO.,LTD

PRODUCTWELL
更新时间:2025-5-30 16:20:00
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